Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK 80×40×2 мм

Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK розміром 80×40×2 мм – високоякісний термоінтерфейс серії High Deflection, призначений для ефективного відведення тепла від електронних компонентів до радіаторів та систем охолодження. Завдяки високій теплопровідності 7,5 W/mK та м'якій еластичній структурі термопрокладка забезпечує надійний тепловий контакт навіть при наявності нерівностей між поверхнями.

Матеріал виготовлений на основі силікону з керамічним наповнювачем, не проводить електричний струм та відрізняється високою довговічністю. Товщина 2 мм дозволяє використовувати термопрокладку в ноутбуках, відеокартах, ігрових консолях, SSD та іншій електроніці, де необхідно компенсувати більший зазор між компонентами та системою охолодження.

Основні переваги:

• Теплопровідність 7,5 W/mK;
• Товщина 2 мм для компенсації збільшених зазорів;
• Дуже м'яка та еластична структура;
• Низький тепловий опір;
• Мінімальний тиск на компоненти;
• Не проводить електричний струм;
• Легко ріжеться до потрібних розмірів;
• Висока довговічність та стабільність характеристик.

Характеристики:

• Виробник: Laird;
• Серія: Tflex HD90000;
• Тип: термопрокладка;
• Матеріал: силікон з керамічним наповнювачем;
• Теплопровідність: 7,5 W/mK;
• Розмір: 80×40 мм;
• Товщина: 2 мм;
• Колір: сірий;
• Робоча температура: від -50°C до +125°C;
• Електропровідність: відсутня;
• Стан: новий.

Застосування:

• Ноутбуки;
• Відеокарти;
• Ігрові консолі;
• Материнські плати;
• SSD та M.2 накопичувачі;
• VRM та чіпсети;
• Міні-ПК;
• Мережеве обладнання;
• Інша електроніка.

Комплектація:

• Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK 80×40×2 мм – 1 шт.