Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Laird Technologies |
| Країна виробник | Китай |
| Тип | Термопрокладка |
| Теплопровідність | 7.5 Вт/(м*К) |
| Упаковка | Блістер |
| Колір | Сірий |
| Стан | Новий |
Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK розміром 80×40×1,5 мм – високоякісний термоінтерфейс серії High Deflection, призначений для ефективного відведення тепла від електронних компонентів до систем охолодження. Матеріал поєднує високу теплопровідність із дуже м'якою та еластичною структурою, що дозволяє мінімізувати механічний тиск на компоненти та забезпечити низький тепловий опір.
Термопрокладка виготовлена на основі силікону з керамічним наповнювачем, не проводить електричний струм і легко підлаштовується під нерівності поверхонь. Вона ідеально підходить для ноутбуків, відеокарт, ігрових консолей, материнських плат та іншої високопродуктивної електроніки.
Термопрокладка виготовлена на основі силікону з керамічним наповнювачем, не проводить електричний струм і легко підлаштовується під нерівності поверхонь. Вона ідеально підходить для ноутбуків, відеокарт, ігрових консолей, материнських плат та іншої високопродуктивної електроніки.
Основні переваги:
- Теплопровідність 7,5 W/mK;
- Дуже м'яка та еластична структура;
- Низький тепловий опір;
- Мінімальний тиск на компоненти;
- Відмінне прилягання до поверхонь;
- Не проводить електричний струм;
- Відповідає стандартам RoHS та REACH.
Характеристики:
- Виробник: Laird;
- Серія: Tflex HD90000;
- Тип: термопрокладка;
- Матеріал: силікон з керамічним наповнювачем;
- Теплопровідність: 7,5 W/mK;
- Розмір: 80×40 мм;
- Товщина: 1,5 мм;
- Колір: сірий;
- Робоча температура: від -50°C до +125°C;
- Твердість: Shore 00 – 32;
- Електропровідність: відсутня;
- Стан: новий.
Застосування:
- Ноутбуки;
- Відеокарти;
- Ігрові консолі;
- Материнські плати;
- SSD та M.2 накопичувачі;
- Мережеве обладнання;
- Міні-ПК та інша електроніка.
Комплектація:
- Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK 80×40×1,5 мм – 1 шт.
Інформація для замовлення
- Ціна: 649 ₴

