Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
| Теплопровідність | 6 Вт/(м*К) |
| Упаковка | Шприц |
| Колір | Рожевий |
| Вага | 20 г |
| Стан | Новий |
Рідка термопрокладка BoliGo G600 6.0W 20g.
BoliGo G600 6.0W — це рідка термопрокладка, яка використовується для заповнення проміжків і ефективного перенесення тепла між такими компонентами, як-от процесори (CPU), графічні процесори (GPU) або чипсети, і їх радіаторами. З теплопровідністю 6,0 Вт/мК, цей продукт забезпечує середній рівень продуктивності, що підходить для широкого спектра пристроїв, включно з ігровими приставками, ноутбуками та комп'ютерами.
Переваги таких рідких прокладок у простоті нанесення та здатності пристосовуватися до нерівних поверхонь.
Інформація для замовлення
- Ціна: 357 ₴

