Жидкая термопрокладка BoliGo G600 6.0W 20g.
357 ₴
- Готово к отправке
- Код: 607
Жидкая термопрокладка BoliGo G600 6.0W 20g.Готово к отправке
357 ₴
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Характеристики
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
| Теплопроводность | 6 Вт/(м*К) |
| Упаковка | Шприц |
| Цвет | Розовый |
| Вес | 20 г |
| Состояние | Новое |
Жидкая термопрокладка BoliGo G600 6.0W 20g.
BoliGo G600 6.0W – это жидкая термопрокладка, которая используется для заполнения промежутков и эффективной переноски тепла между такими компонентами, как процессоры (CPU), графические процессоры (GPU) или чипсеты, и их радиаторами. С теплопроводностью 6,0 Вт/мК, этот продукт обеспечивает средний уровень производительности, подходящий для широкого спектра устройств, включая игровые приставки, ноутбуки и компьютеры.
Преимущества таких жидких прокладок в простоте нанесения и способности приспосабливаться к неровным поверхностям.
Информация для заказа
- Цена: 357 ₴